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KS107BQ(L)型 切片厚度体模

更新时间:2024-03-20

简要描述:

KS107BQ(L)型 切片厚度体模,用于检测一维阵列探头声束的切片厚度和电子聚焦的声束形状。

KS107BQ(L)型 切片厚度体模,用于检测一维阵列探头声束的切片厚度和电子聚焦的声束形状。

定制体模KS107BQ(L),参数上与KS107BQ 衔接。

超声仿组织(TM)材料声速:  (1540±10)m/s   [(23±3)℃]

超声仿组织(TM)材料声衰减:(0.7±0.05)dB/(cm·MHz)      [(23±3)℃]

仿组织材料总深度:280mm

散射靶片层厚度:<0.4 mm

散射靶片层与声窗间夹角:70°

靶线数:27

相邻靶线间距:10mm

靶线直径:(0.3±0.05) mm

线靶位置公差:±0.1mm

可探测深度实际加深到280mm,面板横向尺寸适度加宽,散射层与声窗间夹角不变。


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KS107BQ(L)型 切片厚度体模,用于检测一维阵列探头声束的切片厚度和电子聚焦的声束形状。

定制体模KS107BQ(L),参数上与KS107BQ 衔接。

超声仿组织(TM)材料声速:  (1540±10)m/s   [(23±3)℃]

超声仿组织(TM)材料声衰减:(0.7±0.05)dB/(cm·MHz)      [(23±3)℃]

仿组织材料总深度:280mm

散射靶片层厚度:<0.4 mm

散射靶片层与声窗间夹角:70°

靶线数:27

相邻靶线间距:10mm

靶线直径:(0.3±0.05) mm

线靶位置公差:±0.1mm

可探测深度实际加深到280mm,面板横向尺寸适度加宽,散射层与声窗间夹角不变。



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